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超音波精密探傷画像処理装置 μ-SDS

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ミクロンオーダーの欠陥検出

µ-SDSは高周波・高分解能超音波探傷器HIS3 HF (レシーバ帯域1〜300MHz) を搭載し、0.1µm分解能 (typeR仕様の場合) を可能にした高精度超音波探傷映像化装置です。 電子部品の精密検査、金属・セラミックス・新素材等の内部検査に幅広く適応可能な装置です。

μ-SDSによる電子部品の探傷及び探傷映像

特長

  • 高速・高分解能スキャナー
  • 高周波・高分解能超音波探傷装置 HIS HF
  • 豊富なデータ処理ソフトウェア

アプリケーション例

CSPのアンダーフィル内のボイド検査

CSPのアンダーフィル内のボイド検査

断面イメージ図

断面イメージ図

FRP材料内部のガラス繊維の超音波探傷映像

FRP材料内部のガラス繊維の超音波探傷映像

セラミックコンデンサ部品内部の超音波探傷映像

セラミックコンデンサ部品内部の超音波探傷映像

製品情報

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