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樹脂モールドICの剥離・ボイド検出、チップ・パッケージクラックの検出、チップオンボードのダイボンディング評価、フリップチップボンディングのバンプ接合評価など、高精度な超音波探傷映像化装置で、より微細なきずまで検出可能です。 また基板の異常発熱部の検出には各種赤外線カメラが有効です。
超音波探傷映像化装置 ADS71000
フルデジタル超音波探傷映像化装置 SDSVシリーズ
デスクトップ型超音波探傷映像化装置 D-view
赤外線非破壊検査システム サーモ・インスペクター
赤外線サーモグラフィ FLIR A615
赤外線サーモグラフィ FLIR A35/A65
赤外線サーモグラフィ FLIR A6700シリーズ