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材料内部を破壊せず映像を記録する方法としては、X線探傷と超音波探傷とがあります。弊社では超音波探傷と映像処理装置とを組み合わせた超音波探傷装置を開発しています。
超音波探傷映像化装置による応用範囲は、半導体内部のクラック検出や接着と剥離の弁別、ファインセラミックス、複合材料などの新素材のボイド、デラミネーション検出、あるいは航空機に使用される加工部品の最終検査や異種金属との接合面の検査などと非常に広くまた成果をあげています。
D-view（Desktop ultrasonic view-system）は、研究所やオフィスで簡単にセットアップができる省スペース設計のデスクトップ型超音波探傷映像化装置です。定評ある弊社SDSシリーズ高性能超音波スキャナの使い勝手、充実したデータ処理ソフトはそのまま受け継いでいますので、様々な分野の材料検査に適用可能です。もちろん弊社新開発の高周波対応超音波探傷器「HIS3」を搭載しています。
D-viewの構成
D-viewには水浸超音波探傷用の水槽のワーク上を走査する2軸のスキャナーと、探傷器本体として高周波超音波探傷器 HIS3によるパルス反射法できずを探知し、映像処理やスキャナのコントロールを行う工業用パソコンで構成されています。
Information
基本操作・探傷例
D-viewのスキャナーでは平面操作を基本として、垂直探傷・斜角探傷に対応しています。
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セラミック積層基板、IC内部の'きず'検査例 |
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D-view探傷動作 |
製品情報
超音波探傷
- フェーズドアレイ超音波探傷装置
- 超音波探傷装置（ポータブル）
- 超音波探触子
その他
- 超音波漏れ試験器
