フラッシュなどで、試験体の表面を励起すると(T=To)表面の温度が瞬間に上昇します。熱は、高い方から低い方へ伝導します。 To→T1 の時間は、熱が内部に拡散していきます。しかし欠陥にまで達していませんので、表面の温度は一様です。
(a) T=To
熱がF1に達すると、仮に欠陥は割れのような空気層とすると、熱伝導率が低く熱はそこから下には伝わらないので、その部分に熱がこもる状態になります。表面@の部分の温度の変化は少なくなり、他の部分と比べて高い温度となります。この変化を、赤外線カメラで熱画像として捉えることができます。
(b) T1→T2
T=T2の付近で@の部分の温度はグラフのようになります。 T2からT3の間では第2の欠陥F2の表面にも同様の変化が現れます。 この様に励起後の表面の温度変化から、内部の不連続(欠陥)を検出できます。
(c) T2→T3
上述のような温度変化が、F3でも同じように起こります。
(d) T3以降
各部分の温度変化