株式会社KJTD

デスクトップ型超音波探傷映像化装置 D-view 概要

材料内部を破壊せず映像を記録する方法としては、X線探傷と超音波探傷とがあります。弊社では超音波探傷と映像処理装置とを組み合わせた超音波探傷装置を開発しています。

超音波探傷映像化装置による応用範囲は、半導体内部のクラック検出や接着と剥離の弁別、ファインセラミックス、複合材料などの新素材のボイド、デラミネーション検出、あるいは航空機に使用される加工部品の最終検査や異種金属との接合面の検査などと非常に広くまた成果をあげています。

D-view(Desktop ultrasonic view-system)は、研究所やオフィスで簡単にセットアップができる省スペース設計のデスクトップ型超音波探傷映像化装置です。定評ある弊社SDSシリーズ高性能超音波スキャナの使い勝手、充実したデータ処理ソフトはそのまま受け継いでいますので、様々な分野の材料検査に適用可能です。当社新開発の高周波対応の超音波探傷器「HIS5」を搭載しています。

D-view

特長

D-viewの構成

D-viewには水浸超音波探傷用の水槽のワーク上を走査する2軸のスキャナーと、探傷器本体として超音波探傷器 HIS5によるパルス反射法できずを探知し、映像処理やスキャナのコントロールを行う工業用パソコンで構成されています。

基本操作・探傷例

XY

D-viewのスキャナーでは平面操作を基本として、垂直探傷・斜角探傷に対応しています。

ceramic
セラミック積層基板、IC内部の'きず'検査例

基本仕様

基本仕様
超音波探傷器 HIS5 MF パルサ出力 -200V (無負荷)
パルス立ち下がり時間 1.2ns以下
レシーバ帯域 1.0~150MHz(-3dB)
ゲイン調整範囲 0.0~75.0dB/0.25dB
ビーム路程計測 0~40.96 μsec
CPUコントロール イーサネット
スキャナ(2300)(2軸スキャナ標準仕様) 走査範囲(mm) X:300mm Y:300mm Z:100mm(Zは手動)
プローブ角度補正範囲 θ1:±25° θ2:±20°
走査速度 max. 300mm/sec.
走査ピッチ 0.01~9.99mm(X-Y)
走査モード 平面走査(X-Yモード)
その他 走査エリアティーチング、ジョグリモコン機能
データ処理 データ収集点数 max. 200,000,000点(一回の走査収録)
データ保存 内部ストレージ
設定条件保存 内部ストレージ
画像処理ソフト

階調表示:

  • 2色間256階調(白黒含む1600万色中より任意選択)
  • カラー16階調、RYB256階調

エコー評価:

  • 音圧階調、深さ階調、MURAI階調

リアルタイム処理:

  • 平面、平面 - 2方向断面同時表示(B、ST断面)

画像処理:

  • 平面像、断面像、透視像、立体像、ワイヤーフレーム、精密探傷(ズームアップ探傷)、映像内測定、拡大、カーソル位置行き、面積率、設定表示、エコー高さ表示、エコー高さ透視、指定点データ読取り 他
その他オプション カラープリンタ、LAN接続

適用分野

  • 【製品検査】自動車、電子部品、ターゲット材、新素材、
  • 【その他】研究開発