材料内部を破壊せず映像を記録する方法としては、X線探傷と超音波探傷とがあります。弊社では超音波探傷と映像処理装置とを組み合わせた超音波探傷装置を開発しています。

超音波探傷映像化装置による応用範囲は、半導体内部のクラック検出や接着と剥離の弁別、ファインセラミックス、複合材料などの新素材のボイド、デラミネーション検出、あるいは航空機に使用される加工部品の最終検査や異種金属との接合面の検査などと非常に広くまた成果をあげています。

SDSⅢシリーズは最新の超音波探傷技術と画像処理技術を結晶させた超音波探傷映像化装置です。KJTDが独自に開発した最新の広帯域超音探傷器HIS5 を搭載。Windowsによる画像解析により、さらに使いやすく進化しました。

探傷走査中は、リアルタイムでCスコープまたはB、Cスコープを表示し、走査終了後は独自の映像処理により解析、評価を行なうことができます。エコー高さ、ビーム路程表示に加え弊社独自のＭＵＲＡＩ処理法にて、2値化、2色、16階調カラー表示または多彩な256階調カラーグラデーション表示でモニタ上に表示され、目的とする欠陥映像をより明確に得ることが可能です。